8月5日午后，A股銅箔板塊迎來(lái)快速異動(dòng)，寶明科技盤中直線拉升封死漲停，銅冠銅箔、三孚新科、德?？萍?、泰金新能、隆揚(yáng)電子、中一科技等多只成分股同步跟漲。
催化來(lái)自公司最新的投資者互動(dòng)回復(fù)。寶明科技透露，面向AI服務(wù)器應(yīng)用的HVLP4/5高端銅箔，各項(xiàng)核心技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)完成廠內(nèi)驗(yàn)證，現(xiàn)階段正籌備開展下游客戶送樣工作。公司同時(shí)提示，產(chǎn)品送樣與客戶認(rèn)證流程耗時(shí)偏長(zhǎng)，最終能否通過(guò)驗(yàn)證仍存在不確定性。
HVLP高端銅箔是AI服務(wù)器PCB的核心基材，伴隨算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)高性能電子銅箔的關(guān)注度不斷提升，此次研發(fā)進(jìn)展披露，成為刺激板塊情緒的重要因素。(編譯: 鋼之家資訊部 請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載 垂詢電話:021-50585733 +86 13062776961)
