8月5日,寶明科技于互動(dòng)平臺(tái)披露AI服務(wù)器用高端銅箔研發(fā)進(jìn)展。公司自研HVLP4/5銅箔核心技術(shù)指標(biāo)已完成廠內(nèi)驗(yàn)證,后續(xù)計(jì)劃向下游客戶開展送樣測試。
公司提示,該類產(chǎn)品客戶送樣及認(rèn)證周期較長,最終能否順利通過客戶驗(yàn)證具備不確定性,項(xiàng)目后續(xù)進(jìn)展仍有待觀察。HVLP系列銅箔主要適配AI服務(wù)器PCB,屬于算力硬件上游關(guān)鍵材料。(編譯: 鋼之家資訊部 請勿轉(zhuǎn)載 垂詢電話:021-50585733 +86 13062776961)